制造执行管理系统（MES）电子/半导体行业

电子和半导体行业的制造流程和其他行业完全不同——SMT 贴片、DIP 插件、波峰焊、回流焊、晶圆切割、芯片封装……每道工序都有自己独特的管理需求。我们针对这个行业做了深度定制。

1. SMT 贴片管理

• 贴片程序管理：不同产品的贴片程序（料站表、贴装坐标）版本控制
• 上料防错：换料时扫码校验料号、站位、极性，错误自动锁机
• 抛料率监控：每个料站、每种物料、每小时的抛料率实时统计
• Feeder 管理：每个供料器的使用次数、维修记录、校准状态

2. Wafer/Lot 批次追踪

• Wafer ID → Lot ID → Strip ID → Unit ID 的多级追溯链
• 晶圆切割（Dicing）前后的映射关系管理
• 芯片键合（Die Bond）和打线（Wire Bond）的工艺参数记录
• 封测（Packaging & Testing）环节的 Bin 分类管理

3. 工艺参数管控

• 回流焊温度曲线管理：每个产品的标准温度曲线，实际曲线自动对比
• 锡膏管理：锡膏的回温时间、使用时间、过期时间的自动管控
• 点胶工艺：胶量、胶点位置、固化参数的标准化和监控
• 老化测试（Burn-in）：老化时间、温度、电压的自动控制和记录

4. ESD 静电防护

• ESD 腕带、台垫、地线的定期检测记录
• 进入 EPA（静电防护区域）前的静电检测闸机联动
• 静电检测不合格→自动锁门，禁止进入
• 检测记录自动存档，满足审核要求

5. 洁净室管理

• 温湿度实时监控，超标自动告警
• 颗粒度（Particle）监测，超洁净等级自动预警
• 人员进出洁净室记录
• 洁净服清洗更换周期管理

6. 测试数据管理

• 自动对接 ATE（自动化测试设备），采集测试结果
• Bin 分类统计：Pass、Fail、Retest 的数量和比例
• Yield（良率）分析：按 Lot、按 Wafer、按机台、按时间多维分析
• 测试数据与工艺流程关联，快速定位影响良率的关键因素